热激励装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
热激励装置，是利用计算机控制热激励器对机械系统进行相应位置、无损的热激励，在基准面、被测位置分别安放位移传感器、温度传感器，通过多路切换开关、滤波、放大电路、A/D转换器、微机、控制电路、人机对话装置等电路检测相应点的温升响应和热位移响应，利用实验数据分析机械系统的固有热特性，能快速、有效地寻查结构上热薄弱环节或热敏感点，为改进结构设计或实施控制方案等提供科学依据。
基本信息
专利标题 ：
热激励装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN89220576.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1989-12-01
授权号 ：
CN2059243U
授权日 ：
1990-07-11
发明人 ：
童忠钫陈子辰方学高承煜
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市玉泉310027
代理机构 ：
浙江大学专利代理事务所
代理人 ：
林怀禹
优先权 ：
CN89220576.8
主分类号 ：
G01N25/20
IPC分类号 ：
G01N25/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率
法律状态
1993-10-20 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-02-20 ：
授权
1990-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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