用于可提供低离子杂质而无需进行清洁操作的钎焊方法
专利申请的视为撤回
摘要
一种用于钎焊基片表面的方法，它提供低的离子杂质而无需清洁操作，它包括以下步骤：(a)将氟化亚锡或其易熔混合物施加于基片表面上，(b)将钎料施加到(a)中施加了的钎剂上。可以将比较钝化的氟化亚锡在低于其熔融温度下施加到基片的表面，经过这样处理的基片在钎焊之前放置一较长时间不致对该表面有任何有害作用，该方法可用于电子设备，可包括线路板部件、镀锡的线路板、预镀锡的铅部件、连接部件等的焊接。
基本信息
专利标题 ：
用于可提供低离子杂质而无需进行清洁操作的钎焊方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1050149A
申请号 ：
CN90107931.6
公开（公告）日 ：
1991-03-27
申请日 ：
1990-08-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伯汉·特克尔
申请人 ：
纳慕尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
黄家伟
优先权 ：
CN90107931.6
主分类号 ：
B23K1/20
IPC分类号 ：
B23K1/20 B23K35/24 B23K35/363 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/20
工件或钎焊区的预处理，如电镀
法律状态
1993-06-16 ：
专利申请的视为撤回
1991-03-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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