半圆式西瓜验质取样刀
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
现今销售西瓜取样验质，沿用扁平结构刀具以切三刀获得一三角样品。由于该三角高(深)度有限仅反映了表皮处而非整体质量，损坏内部严重影响食用，及实施多道工序费时费力等弊病，使得买者、卖者都不如意。新设计一种半圆式西瓜验质取样刀，在保证验质取样完整直观、真实可靠的前提下，不损坏整体，缩小伤口一半；一次操作，数秒完成。又制作极其简单，选料十分容易，成本大大低于旧刀具。凡西瓜交易处均可推广应用，具有经济的和社会的双重效益。
基本信息
专利标题 ：
半圆式西瓜验质取样刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN90205471.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1990-04-30
授权号 ：
CN2105686U
授权日 ：
1992-05-27
发明人 ：
冯永明
申请人 ：
文瑞华;冯永明
申请人地址 ：
100034北京市北京低压电器厂研究所
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN90205471.6
主分类号 ：
G01N1/08
IPC分类号 ：
G01N1/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N1/00
取样；制备测试用的样品
G01N1/02
取样装置
G01N1/04
固体的，如采用切割
G01N1/08
用提取工具，如岩心钻头
法律状态
1994-03-23 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-04-07 ：
授权
1992-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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