叠合多层结构的复合电气元件
专利权的终止
摘要
一种叠合多层结构的复合电气元件由电容器层和线圈层组成。这种线圈层包括许多嵌埋在一种磁性材料中的线圈。至少一个线圈包括许多线圈导体，该线圈由围绕着基本上相互重合的轴延伸的各自的缠绕轴线沿相反方向螺旋缠绕的线圈导体组合构成，且其相互间的连接是使两组线圈导体产生的磁场在同一方向。由此获得具有高电感量的微小尺寸的复合电气元件。
基本信息
专利标题 ：
叠合多层结构的复合电气元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1064368A
申请号 ：
CN91101922.7
公开（公告）日 ：
1992-09-09
申请日 ：
1991-02-20
授权号 ：
CN1030271C
授权日 ：
1995-11-15
发明人 ：
高谷稔安田克治
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所
代理人 ：
颜承根
优先权 ：
CN91101922.7
主分类号 ：
H01F17/04
IPC分类号 ：
H01F17/04 H01F41/06 H01G4/40 H05K1/16
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法律状态
2011-04-06 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101061887960
IPC(主分类) : H01F 17/04
专利号 : ZL911019227
申请日 : 19910220
授权公告日 : 19951115
期满终止日期 : 20110220
号牌文件序号 : 101061887960
IPC(主分类) : H01F 17/04
专利号 : ZL911019227
申请日 : 19910220
授权公告日 : 19951115
期满终止日期 : 20110220
1995-11-15 ：
授权
1994-06-01 ：
实质审查请求的生效
1992-09-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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