气孔砖及无开裂制砖瓦
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明公开了气孔砖及无开裂制砖瓦技术。粘土气孔砖是一种新型轻质建材，其特征是砖体内部有燃尽植物类粒状填料而形成的大量气孔，砖体无贯穿孔洞，利用现有制砖设备便可以不高于实心砖的成本批量生产；无开裂制砖瓦是将植物类纤维填料加入砖瓦坯体之中，使之产生优良的抗开裂特性，从而能把多孔型空心粘土砖和粘土瓦的成品率提高到接近100％。
基本信息
专利标题 ：
气孔砖及无开裂制砖瓦
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1068318A
申请号 ：
CN91104515.5
公开（公告）日 ：
1993-01-27
申请日 ：
1991-07-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭寿森
申请人 ：
郭寿森
申请人地址 ：
101600河北省三河县经济委员会
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN91104515.5
主分类号 ：
C04B38/06
IPC分类号 ：
C04B38/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B38/00
多孔的砂浆、混凝土、人造石或陶瓷制品；其制造方法
C04B38/06
烧除加入的物质
法律状态
2002-11-13 ：
发明专利申请公布后的驳回
1993-10-06 ：
实质审查请求的生效
1993-01-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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