塑性导磁体及用填充导磁体制作小内孔加热感应器的方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种塑性导磁体及用填充导磁体方式制作小内孔加热用感应器的方法。该导磁体由80-90％(重量)的导磁粉末和10-20％(重量)的双组分硅橡胶组成，可根据需要加入适量的填充剂、结构控制剂及润湿剂等。它具有热稳定性好、绝缘强度高、电阻率大等优点，且能始终保持良好的可塑性，并可重复使用；它尤为适合以填充方式制作小内孔加热用感应器用，拓宽了导磁体在感应加热领域中的应用范围，并有有效地克服已有技术中存在的技术困难，克服不良效应，有明显的节能效果。
基本信息
专利标题 ：
塑性导磁体及用填充导磁体制作小内孔加热感应器的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1065746A
申请号 ：
CN91107173.3
公开（公告）日 ：
1992-10-28
申请日 ：
1991-04-11
授权号 ：
CN1026369C
授权日 ：
1994-10-26
发明人 ：
林毅廖小波
申请人 ：
国营新兴仪器厂
申请人地址 ：
610055四川省成都市东郊厂北路1号
代理机构 ：
四川省专利服务中心
代理人 ：
杨志敏
优先权 ：
CN91107173.3
主分类号 ：
H01F1/28
IPC分类号 ：
H01F1/28 H05B6/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F1/00
注意C部类名后的附注3，该附注指出了IPC中所参考的化学元素周期表版本。在本组中，所用的周期系统是在周期表中用罗马数字标注的八族系统。
H01F1/01
无机材料的
H01F1/03
按其矫顽力区分的
H01F1/12
软磁材料的
H01F1/14
金属或合金
H01F1/20
颗粒状的，例如粉末
H01F1/28
分散或悬浮于黏结剂中
法律状态
1996-05-29 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1994-10-26 ：
授权
1993-09-22 ：
实质审查请求的生效
1992-10-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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