晶片容器软垫
专利申请的视为撤回
摘要
一种晶片容器的晶片软垫，容器有底腔，用于支持里面的若干轴向直线排列的晶片。容器有一个盖，与底部作可拆卸的互锁，使晶片密封在容器内，供储运。软垫有体架，由盖将其在晶片容器中支持。若干直行排列的软臂，从体架下垂。若干软垫段各由一对软臂支持，作有支持约束，以夹持晶片上缘的L处为宜。
基本信息
专利标题 ：
晶片容器软垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1064844A
申请号 ：
CN91108470.3
公开（公告）日 ：
1992-09-30
申请日 ：
1991-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·D·科斯
申请人 ：
氟器皿有限公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张天安
优先权 ：
CN91108470.3
主分类号 ：
B65D81/02
IPC分类号 ：
B65D81/02 B65D85/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
法律状态
1995-06-28 ：
专利申请的视为撤回
1992-09-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1064844A.PDF
PDF下载
