铜基无银电触头复合材料
专利申请的视为撤回
摘要
一种铜基无银电触头复合材料，主要用于中低负载的电源开关，继电器，接触器，起动器等电器装置中的电触头用复合材料。本发明主要采用了具有良好导电，导热性能，且很廉价的铜作为基体，添加了石墨、钨、氧化物或卤化银制成复合材料。本发明抗熔能力强，耐氧化性能、灭弧性能好，电接触性能与银基电触头材料相近，其寿命达到并超过银基电触头材料。
基本信息
专利标题 ：
铜基无银电触头复合材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1059619A
申请号 ：
CN91108905.5
公开（公告）日 ：
1992-03-18
申请日 ：
1991-09-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董元源欧阳锦林王成名郑翼黄丽娟关林长刘文华程钰
申请人 ：
甘肃省机械科学研究院;中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑开放研究实验室
申请人地址 ：
甘肃省兰州市金昌路128号
代理机构 ：
甘肃省机械工业总公司专利事务所
代理人 ：
张真
优先权 ：
CN91108905.5
主分类号 ：
H01H1/02
IPC分类号 ：
H01H1/02 C22C9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H1/00
触点
H01H1/02
按所用材料区分
法律状态
1996-01-03 ：
专利申请的视为撤回
1992-03-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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