一种银基电触头材料的制备方法

专利权的终止

摘要

一种银基电触头材料的制备方法，其特征在于过程如下：将银基混合粉末直接置于模具中除气退火，真空度100^－1×10^－4Pa，温度200～800℃，时间0～5h；将上述退火后的粉末直接热压致密，保护气氛或者真空条件下，温度270～920℃，压力10～300MPa，保压0～3小时，密度达到理论密度的80～100％；将上述热压后的成型粉末直接烧结，保护气氛或者真空条件下，温度600～980℃，时间0～10h。本发明方法可以使得所生产出的银基电触头材料更加致密化。

基本信息

专利标题：

一种银基电触头材料的制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101000828A

申请号：

CN200610045640.X

公开（公告）日：

2007-07-18

申请日：

2006-01-12

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李洪锡夏春明程陆凡张湃张国虎计硕

申请人：

沈阳金纳新材料有限公司

申请人地址：

110000辽宁省沈阳市浑南高新技术开发区世纪路22号

代理机构：

沈阳晨创科技专利代理有限责任公司

代理人：

张晨

优先权：

CN200610045640.X

主分类号：

H01H1/0237

IPC分类号：

H01H1/0237 H01H1/0233

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01H

电开关；继电器；选择器；紧急保护装置

H01H1/00

触点

H01H1/02

按所用材料区分

H01H1/021

合成材料

H01H1/023

贵金属作为基底材料的

H01H1/0237

还包含氧化物的

法律状态

2014-03-12 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101578342257
IPC(主分类) : H01H 1/0237
专利号 : ZL200610045640X
申请日 : 20060112
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20130112

2011-12-07 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101232106338
IPC(主分类) : H01H 1/0237
专利号 : ZL200610045640X
变更事项 : 专利权人
变更前 : 沈阳金纳新材料有限公司
变更后 : 沈阳金纳新材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 110000 辽宁省沈阳市浑南高新技术开发区世纪路22号
变更后 : 110179 辽宁省沈阳市浑南高新技术开发区世纪路22号

2010-05-12 ：

授权

2007-09-12 ：

实质审查的生效

2007-07-18 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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