一种快速烧结成型银基触头制备方法
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摘要
本发明公开了一种快速烧结成型银基触头制备方法，主要包括以下步骤：S1：将碳化钨粉、银粉按所需要求制备的触头型号重量进行称得配比，碳化钨的含量在20～80wt％，其余为银；S2：将称量好的粉末，装入混料机中进行球磨，球磨混合后将混合粉装入石墨模具；S3：将石墨模具放入放电等离子体烧结设备中，预抽真空至10pa以下，进行加热、加压烧结；S4：将烧结制备的毛坯经过少量精加工，即可得到银碳化钨触头。本发明工艺过程简单，生产效率高，成本低，有利于银基触头的推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种快速烧结成型银基触头制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111618297A
申请号 ：
CN202010316707.9
公开（公告）日 ：
2020-09-04
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN111618297B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
刘凯王小军张石松李鹏师晓云王勇武旭红李刚
申请人 ：
陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区高新区丈八七路12号
代理机构 ：
北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘婷
优先权 ：
CN202010316707.9
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 C22C1/05 C22C5/06 C22C29/08 B05D7/22 B05D5/00 B05D5/08 B05D3/10 B05D3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-09-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 3/105
申请日 : 20200421
申请日 : 20200421
2020-09-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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