掺杂银氧化锡电触头材料及其制备方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
掺杂银氧化锡电触头材料，质量百分组成为：银85～89.5％，二氧化锡10～14.5％，氧化钨0.5～1.5％。制备方法包括采用共沉淀法制取Ag包覆SnO2复合粉末，掺入氧化钨，球磨，压形烧结，热锻或挤压拉拔后冲压成形。本发明采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉末，掺入另一种金属氧化物后并结合粉末烧结、热锻或挤压拉拔工艺，制备出具有优良的综合性能AgSnO2触头材料。本发明提出了一种切实可行的工艺路线，使弥散的氧化锡和银基体之间接合牢固，并改善了后续加工工艺，提高产品的综合性能。
基本信息
专利标题 ：
掺杂银氧化锡电触头材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101034633A
申请号 ：
CN200610031317.7
公开（公告）日 ：
2007-09-12
申请日 ：
2006-03-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
甘卫平李晶周兆锋杨伏良林炳
申请人 ：
中南大学
申请人地址 ：
410083湖南省长沙市麓山南路1号
代理机构 ：
中南大学专利中心
代理人 ：
龚灿凡
优先权 ：
CN200610031317.7
主分类号 ：
H01H1/023
IPC分类号 ：
H01H1/023 H01H1/0237
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H1/00
触点
H01H1/02
按所用材料区分
H01H1/021
合成材料
H01H1/023
贵金属作为基底材料的
法律状态
2009-08-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-11-07 ：
实质审查的生效
2007-09-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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