触头材料的生产方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
在一种生产适用于作如真空断路器的触头材料的改进的生产方法中，在块状高电导率金属(如铜和银)中制成孔洞，将具有抗熔接性能的低熔点金属填入制成的孔洞中，在高真空条件下，用装在块状金属周围的加热源加热含有低熔点金属的块状高电导率金属，以使低熔点金属和高电导率金属熔化混合在一起，逐渐冷却所得金属混合物，同时使热源以预定方向与金属混合物分离，以便使金属混合物凝固。
基本信息
专利标题 ：
触头材料的生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86107636A
申请号 ：
CN86107636.2
公开（公告）日 ：
1987-07-08
申请日 ：
1986-11-06
授权号 ：
CN1003101B
授权日 ：
1989-01-18
发明人 ：
藤田肇鸳海胜美奥富功后藤公大川于夫乙部清文
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
段成恩
优先权 ：
CN86107636.2
主分类号 ：
H01H1/02
IPC分类号 ：
H01H1/02 H01H33/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H1/00
触点
H01H1/02
按所用材料区分
法律状态
2000-12-27 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1989-10-18 ：
授权
1989-01-18 ：
审定
1987-07-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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