用于真空断路器的触头材料
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种用于真空断路器的触头材料包括：(a)从包括Ag，Cu及其结合的一组成分中选出的一种高导电成分，占体积的25％-70％，以及(b)占体积的75％-30％的一种耐弧成分，其中包括由Ti，Zr，Hf，V，Nb，Ta，Cr，Mo，W及其结合构成的族中选出的一种元素的碳化物。其中上述耐弧成分的平均颗粒尺寸为0.3至3微米，该耐弧成分的平均颗粒距离在0.1至1微米的范围内。构成真空断路器触头的触头材料具有改进的耐磨性，大电流遮断特性，断路特性以及低温升特性。
基本信息
专利标题 ：
用于真空断路器的触头材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1062811A
申请号 ：
CN91111927.2
公开（公告）日 ：
1992-07-15
申请日 ：
1991-11-28
授权号 ：
CN1022960C
授权日 ：
1993-12-01
发明人 ：
奥富功山本敦史关经世大川干夫本间三孝
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
肖掬昌
优先权 ：
CN91111927.2
主分类号 ：
H01H33/66
IPC分类号 ：
H01H33/66 H01H1/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H33/00
带有灭弧或防弧装置的高压或大电流开关
H01H33/60
不包括单独为产生或增强灭弧流体流动装置的开关灭弧或防弧装置的开关
H01H33/66
真空开关
法律状态
2002-01-16 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-12-01 ：
授权
1992-07-15 ：
公开
1992-06-24 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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