一种细化晶界的银氧化铜电触头材料的制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种细化晶界的银氧化铜电触头材料的制备方法，包括以下步骤：将Ag、Cu熔炼成液相后加入添加物，并在再结晶器中搅拌结晶，得到含有添加物的AgCu合金颗粒；所述AgCu合金颗粒Ag的含量为83wt％‑95wt％，Cu含量4wt％‑14wt％，余量为添加物含量；(2)将步骤(1)得到的AgCu合金颗粒或料段氧化成银氧化铜颗粒；(3)将步骤(2)得到的银氧化铜压制成AgCuO锭子；(4)将步骤(3)的AgCuO锭子烧结挤压、成型为细化晶界的银氧化铜电触头材料。本发明的优点是该方案通过添加了高熔点项提高材料抗熔焊性能并且细化晶界，提高氧化能垒，细化增强项颗粒。
基本信息
专利标题 ：
一种细化晶界的银氧化铜电触头材料的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551134A
申请号 ：
CN202210005677.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
颜小芳柏小平童意平周元双林万焕马四平
申请人 ：
浙江福达合金材料科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
代理机构 ：
温州名创知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈加利
优先权 ：
CN202210005677.9
主分类号 ：
H01H11/04
IPC分类号 ：
H01H11/04 H01H1/02 B22D11/11 C22C1/02 C22C5/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H11/00
专门适用于制造电开关的专用设备或方法
H01H11/04
开关触点的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01H 11/04
申请日 : 20220105
申请日 : 20220105
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
