电子零件装配模件
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。
基本信息
专利标题 ：
电子零件装配模件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1067138A
申请号 ：
CN92103441.5
公开（公告）日 ：
1992-12-16
申请日 ：
1992-05-09
授权号 ：
CN1027945C
授权日 ：
1995-03-15
发明人 ：
细川隆井上広一泽畠守福冈正树
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
付康
优先权 ：
CN92103441.5
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H05K3/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
1999-07-07 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-03-15 ：
授权
1992-12-16 ：
公开
1992-10-07 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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