矿渣半导体混凝土及其制品
专利申请的视为撤回
摘要
本发明提供一种具有半导体性能和可逆开关特性的半导体混凝土，它是由半导体水泥、水、矿渣砂、矿渣块和少量添加剂所组成的。半导体水泥是由矿渣硅酸盐水泥熟料、粒化高炉炉渣、土状石墨、石膏所组成的。利用这种混凝土制作的半导体接地体，其电性能和镀锌铁管相接近(特别是在强电场条件下)，其耐蚀性能则远优于后者，用这种混凝土制成的防雷预应力电柱的机械性能和普通电柱相同，但同时能达到防雷的目的。
基本信息
专利标题 ：
矿渣半导体混凝土及其制品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1065446A
申请号 ：
CN92106155.2
公开（公告）日 ：
1992-10-21
申请日 ：
1992-04-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘明生
申请人 ：
鞍山钢铁公司
申请人地址 ：
114021辽宁省鞍山市铁西区
代理机构 ：
鞍山钢铁公司专利事务所
代理人 ：
孔金满
优先权 ：
CN92106155.2
主分类号 ：
C04B28/08
IPC分类号 ：
C04B28/08 C04B18/14 C04B22/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B28/00
含有无机黏结剂或含有无机与有机黏结剂反应产物的砂浆、混凝土或人造石的组合物，例如多元羧酸盐水泥
C04B28/02
含有除硫酸钙之外的水硬性水泥
C04B28/08
矿渣水泥
法律状态
1997-06-18 ：
专利申请的视为撤回
1993-07-07 ：
实质审查请求的生效
1992-10-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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