牙体充填镓合金材料
专利申请的视为撤回
摘要
本发明公开一种合金技术领域的牙体充填镓合金材料，可以作为传统银汞牙合金的代用品。其各项物理化学和机械性能指标已达到或超过了传统材料的要求。最大的优点在于无毒，可以消除汞对人体以及环境的危害。其组成为粉体和液体镓合金按6∶4的比例调合。粉体成份范围为：Sn10-40，Cr1-30，Co1-10，MnO0-2以及0-5的Ti、Mo、W、Ag、Ni素中的任意一种或几种组合，其余为Cu。液体成份为Ga80-90，Sn0-20。
基本信息
专利标题 ：
牙体充填镓合金材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1069879A
申请号 ：
CN92108671.7
公开（公告）日 ：
1993-03-17
申请日 ：
1992-07-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
柳永宁何家文
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
710049陕西省西安市咸宁路28号
代理机构 ：
西安交通大学专利事务所
代理人 ：
田文英
优先权 ：
CN92108671.7
主分类号 ：
A61K6/04
IPC分类号 ：
A61K6/04 C22C9/02 C22C9/00
法律状态
1997-09-17 ：
专利申请的视为撤回
1993-03-17 ：
公开
1993-02-24 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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