新型金合金材料
专利权的终止
摘要
本发明提供一种精密接点用新型金合金材料。其成分质量百分比(％)：Pd1～3，Gd 0.2～0.6，余量Au。该材料提高了Au的机械性能，降低电阻温度系数，提高了再结晶温度和抗蠕变性，以及抗电侵蚀性和耐磨性，达到保持纯Au优良的化学稳定性，改善纯Au的电接触性能。该材料能够解决金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺的问题。
基本信息
专利标题 ：
新型金合金材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1760391A
申请号 ：
CN200510011092.4
公开（公告）日 ：
2006-04-19
申请日 ：
2005-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王健周世平俞建树唐敏李季王耀东
申请人 ：
贵研铂业股份有限公司
申请人地址 ：
650221云南省昆明市二环北路核桃箐
代理机构 ：
昆明正原专利代理有限责任公司
代理人 ：
赛晓刚
优先权 ：
CN200510011092.4
主分类号 ：
C22C5/02
IPC分类号 ：
C22C5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C5/00
贵金属基合金
C22C5/02
金基合金
法律状态
2015-12-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101637736994
IPC(主分类) : C22C 5/02
专利号 : ZL2005100110924
申请日 : 20051028
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20141028
号牌文件序号 : 101637736994
IPC(主分类) : C22C 5/02
专利号 : ZL2005100110924
申请日 : 20051028
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20141028
2008-12-03 ：
授权
2006-06-07 ：
实质审查的生效
2006-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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