一种增强晶粒密合的微细键合金丝及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于键合金丝材料的技术领域，具体涉及一种增强晶粒密合的微细键合金丝及其制备方法。所述微细键合金丝采用金银合金为基本材体，还采用了铜、锡、镁、铂、铋、铟、钒、锰、铌、铑、钬等金属元素，通过微量元素的增加，以及结合本发明的制备工艺，使得键合金丝材料的内部晶粒结构分布均匀、紧密结合，形成机械性能优异、键合性能优异的材料，直径可达0.009～0.02mm，为微细材料，使得其应用领域更为广泛，适用于精密型电子产品。
基本信息
专利标题 ：
一种增强晶粒密合的微细键合金丝及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114318045A
申请号 ：
CN202111661679.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周钢
申请人 ：
广东佳博电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市经济技术开发区东区骏业路132号
代理机构 ：
广州专理知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曲超
优先权 ：
CN202111661679.5
主分类号 ：
C22C5/02
IPC分类号 ：
C22C5/02 C22C1/03 C25D3/66 B22D11/00 C22F1/14 C22F1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C5/00
贵金属基合金
C22C5/02
金基合金
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 5/02
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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