高温无铅焊锡及半导体元件储存用封装件
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
近几年来，由于控制Pb的使用，多采用以Sn作主成分的无铅焊锡。该无铅焊锡，液相线温度达到220℃附近，该无铅焊锡用于安装时，高温焊锡的固相线温度必需达到270℃以上。作为固相线温度达到270℃以上的高温焊锡，有Au－Sn共晶合金，但因Au的添加量多而昂贵。本发明的高温焊锡是由Ag2～12质量％、Au40～55质量％、其余为Sn构成的高温焊锡，另外，采用该高温焊锡，把容器本体与盖构件进行接合的半导体储存用封装件。
基本信息
专利标题 ：
高温无铅焊锡及半导体元件储存用封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101048521A
申请号 ：
CN200580036464.7
公开（公告）日 ：
2007-10-03
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤力弥东刚宪
申请人 ：
千住金属工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
高龙鑫
优先权 ：
CN200580036464.7
主分类号 ：
C22C5/02
IPC分类号 ：
C22C5/02 B23K35/30 C22C13/00 H01L23/10 B23K35/26
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C5/00
贵金属基合金
C22C5/02
金基合金
法律状态
2010-08-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101004078246
IPC(主分类) : C22C 5/02
专利申请号 : 2005800364647
公开日 : 20071003
号牌文件序号 : 101004078246
IPC(主分类) : C22C 5/02
专利申请号 : 2005800364647
公开日 : 20071003
2007-12-19 ：
实质审查的生效
2007-10-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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