半导体元件用金合金细线
专利权的终止
摘要
一种在与电极的焊接接合区提高长期可靠性、并同时实现减小引线弯曲和树脂封装时引线位移以及高拱曲化等半导体元件用金合金细线，该金合金细线含有５０—１００重量ｐｐｍ的Ｍｎ，其余部分由金和不可避免的杂质构成。作为添加到该细线中的元素组，将①Ｂｅ，Ｂ的１种或２种总共１—２０重量ｐｐｍ、②Ｃａ、Ｓｒ、烯土类元素的至少１种共１—３０重量ｐｐｍ，③Ｉｎ。Ｔｌ的１种或２种总共１—５０重量ｐｐｍ，按①，②，①＋②，②＋③，①＋②＋③的组合进行添加。
基本信息
专利标题 ：
半导体元件用金合金细线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1104413A
申请号 ：
CN94190184.X
公开（公告）日 ：
1995-06-28
申请日 ：
1994-04-08
授权号 ：
CN1038433C
授权日 ：
1998-05-20
发明人 ：
宇野智裕北村修大野恭秀
申请人 ：
新日本制铁株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
冯庚宣
优先权 ：
CN94190184.X
主分类号 ：
C22C5/02
IPC分类号 ：
C22C5/02 H01L21/60
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C5/00
贵金属基合金
C22C5/02
金基合金
法律状态
2014-05-21 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101582296138
IPC(主分类) : C22C 5/02
专利号 : ZL94190184X
申请日 : 19940408
授权公告日 : 19980520
期满终止日期 : 20140408
号牌文件序号 : 101582296138
IPC(主分类) : C22C 5/02
专利号 : ZL94190184X
申请日 : 19940408
授权公告日 : 19980520
期满终止日期 : 20140408
1998-05-20 ：
授权
1995-11-29 ：
实质审查请求的生效
1995-07-12 ：
实质审查请求的生效
1995-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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