氟硅氧烷压敏粘合剂
专利申请的视为撤回
摘要
公开一种具有高耐溶剂性的氟硅氧烷压敏粘合剂(PSA)。这种压敏粘合剂是由下列形成的:(A)约5~70%氟硅氧烷聚合物;(B)约10~60%含硅烷醇的MQ树脂;和(C)约10~50%树脂兼容的二有机硅氧烷聚合物,且可被稀释并在催化剂或引发剂存在下固化。
基本信息
专利标题 :
氟硅氧烷压敏粘合剂
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1074697A
申请号 :
CN93100569.8
公开(公告)日 :
1993-07-28
申请日 :
1993-01-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
S·B·林
申请人 :
通用电气公司
申请人地址 :
美国纽约州
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
刘元金
优先权 :
CN93100569.8
主分类号 :
C09J183/04
IPC分类号 :
C09J183/04 C09J7/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
法律状态
1997-04-16 :
专利申请的视为撤回
1995-04-19 :
实质审查请求的生效
1993-07-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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