在基带上制多层膜的设备和方法
专利申请的视为撤回
摘要
在基带36，206上顺序淀积原材料60、210的方法。基带传输装置62、202使基带36，206在原材料汽相淀积期间，经多个淀积源60、210连续移动。基带36、206的每一部分以一种交替循环的方式暴露在来自淀积源60、210的淀积流束中。暴露在源中的次数可大于源数。
基本信息
专利标题 ：
在基带上制多层膜的设备和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1083544A
申请号 ：
CN93107174.7
公开（公告）日 ：
1994-03-09
申请日 ：
1993-06-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
迈克尔·B·殷兹约瑟夫·H·塞克斯顿威廉姆·G·密切尔约翰·W·尤尔塞斯
申请人 ：
明尼苏达州采矿制造公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
卢宁
优先权 ：
CN93107174.7
主分类号 ：
C23C14/30
IPC分类号 ：
C23C14/30 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/28
波能法或粒子辐射法
C23C14/30
电子轰击法
法律状态
1999-09-08 ：
专利申请的视为撤回
1995-08-30 ：
实质审查请求的生效
1994-03-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
