一种治疮灵软膏及制备方法
专利申请的撤回
摘要
本发明属于一种治疮灵软膏及制造方法，是采用中药水芹透8％—15％、胡椒碱8％—15％、菡菜蔸8％—15％、硫磺22％—26％等配制，通过干燥、粉碎熔融、冷却、研碾等方法加工成原药，再将原药按配方掺入50％—60％的凡士林中，搅拌均匀，然后进行灌装成支，封口盖盖，包装入盒。适用于治疗各类疮病及皮肤病。
基本信息
专利标题 ：
一种治疮灵软膏及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1077387A
申请号 ：
CN93110472.6
公开（公告）日 ：
1993-10-20
申请日 ：
1993-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘大平谢小云周顺荣周乐东
申请人 ：
刘大平
申请人地址 ：
422923湖南省新邵县潭府乡团结完全小学
代理机构 ：
邵阳市专利事务所
代理人 ：
罗崇保
优先权 ：
CN93110472.6
主分类号 ：
A61K35/78
IPC分类号 ：
A61K35/78 A61K9/06
法律状态
1997-05-21 ：
专利申请的撤回
1993-10-20 ：
公开
1993-10-06 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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