柔性磨体高频振动珩磨工艺和机床
专利申请的视为撤回
摘要
一种柔性磨体高频振动珩磨工艺和机床，主要适用于外表及内孔，尤其异形孔和细微小孔的抛光加工。主要原理是以研磨流体高压通过被加工面，形成一条柔性研磨体。高频振动工件，使其和柔性研磨体之间产生高频往复运动，从而达到抛光被加工面的目的。
基本信息
专利标题 ：
柔性磨体高频振动珩磨工艺和机床
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1099686A
申请号 ：
CN93111724.0
公开（公告）日 ：
1995-03-08
申请日 ：
1993-08-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王纯王洁
申请人 ：
王纯
申请人地址 ：
222000江苏省连云港市淮海工学院机械系
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN93111724.0
主分类号 ：
B24B33/00
IPC分类号 ：
B24B33/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B33/00
珩磨机床或装置；及其附件
法律状态
1998-10-21 ：
专利申请的视为撤回
1996-12-11 ：
实质审查请求的生效
1995-03-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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