多层高压大容量陶瓷电容器及其包封方法和包封专用模具
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
多层高压大容量陶瓷电容器及包封方法和包封专用模具，属陶瓷电子元件制造技术及装置。该电容器采用能耐高压的多片并联技术和公共电极结构；为了包封密实化，采用专用包封模具和负压引流新工艺；为提高成品率，单片采用多层介质膜热压而成。本发明陶瓷电容器的特点是耐压高，电容量大，例如0.15μF/2KV 1μF/2.1KV、10μF/5KV。且体积小，性能优良。可广泛应用于工矿企业自动化、国防军工、电子仪器与设备、及家电等高新技术行业。
基本信息
专利标题 ：
多层高压大容量陶瓷电容器及其包封方法和包封专用模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1087444A
申请号 ：
CN93112162.0
公开（公告）日 ：
1994-06-01
申请日 ：
1993-09-14
授权号 ：
CN1030158C
授权日 ：
1995-10-25
发明人 ：
张承琚王成建肖鸣山迟令波
申请人 ：
山东大学
申请人地址 ：
250100山东省济南市山大南路27号
代理机构 ：
山东大学专利事务所
代理人 ：
许德山
优先权 ：
CN93112162.0
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12 H01G4/30 H01G4/232 H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
1998-11-04 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-10-25 ：
授权
1995-01-11 ：
实质审查请求的生效
1994-06-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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