光热敏成像材料
专利申请的视为撤回
摘要
一种如下结构式的化合物。其中，R选自由氢原子，烷基，芳基或杂环基构成的组中的一个基团。所述化合物可用作光热敏成像材料中的防灰雾剂和显影稳定剂。
基本信息
专利标题 ：
光热敏成像材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1089943A
申请号 ：
CN93112729.7
公开（公告）日 ：
1994-07-27
申请日 ：
1993-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马克·P·柯克
申请人 ：
美国3M公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
刘立平
优先权 ：
CN93112729.7
主分类号 ：
C07D285/12
IPC分类号 ：
C07D285/12 G03C1/34
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D285/00
杂环化合物，有氮原子和硫原子作为仅有的杂环原子的环，不包含在C07D275/00至C07D283/00组中
C07D285/01
五元环
C07D285/02
噻二唑；氢化噻二唑
C07D285/04
不和其他环稠合
C07D285/12
1,3,4-噻二唑；氢化1,3,4-噻二唑
法律状态
1999-04-07 ：
专利申请的视为撤回
1996-04-24 ：
实质审查请求的生效
1994-07-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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