低热膨胀密封物
专利申请的视为撤回
摘要
一改良的密封系统。该密封系统系是提供了一界定有一孔洞的主体。该孔洞是被填充有或基本上被填充有一材料，该材料的热膨胀系数较低于该主体的热膨胀系数，且在某些实施例中，该材料是一在低温下会膨胀的材料。在低温度操作中，该主体是可能有一相当可观的收缩。然而施加于该二表面间的压缩力量，由于内部具有低热膨胀系数的填充材料而不会有明显减少。因此，在低温状态下密封失败的危险会大大减小。
基本信息
专利标题 ：
低热膨胀密封物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1089703A
申请号 ：
CN93116260.2
公开（公告）日 ：
1994-07-20
申请日 ：
1993-08-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·P·加马拉
申请人 ：
雷伊化学公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
卢新华
优先权 ：
CN93116260.2
主分类号 ：
F16J15/10
IPC分类号 ：
F16J15/10 F16J15/18
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16J
活塞；缸；一般压力容器；密封
F16J
活塞；缸；一般压力容器；密封
F16J15/00
密封
F16J15/02
在相对固定的面之间
F16J15/06
带有压紧在密封面之间的固体填料
F16J15/10
带有非金属填料
法律状态
1997-06-18 ：
专利申请的视为撤回
1995-06-21 ：
实质审查请求的生效
1994-07-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
