一种处理浅层软土地基的施工方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种地基施工的方法，尤其是适用于处理浅层软土地基的施工方法。本发明的方法是这样实现的，在需要加固的软土层表面，铺上一定厚度的水泥或按一定比例拌合的水泥、砂或水泥、砂、石添加料，然后用一般工地都有的混凝土插入式振捣棒对添加料及土体进行振捣，使其充分混合，从而达到加固软土地基的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种处理浅层软土地基的施工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1105728A
申请号 ：
CN93118364.2
公开（公告）日 ：
1995-07-26
申请日 ：
1993-09-30
授权号 ：
CN1049032C
授权日 ：
2000-02-02
发明人 ：
李敬业
申请人 ：
李敬业
申请人地址 ：
518050广东省深圳市福田区委大楼603室福田建筑设计院
代理机构 ：
深圳市专利服务中心
代理人 ：
王眠
优先权 ：
CN93118364.2
主分类号 ：
E02D3/00
IPC分类号 ：
E02D3/00 E02D3/12
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
法律状态
2002-11-27 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2000-02-02 ：
授权
1996-02-14 ：
实质审查请求的生效
1995-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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