软土地基处理结构
授权
摘要
本申请涉及一种软土地基处理结构，包括若干插入至软土地基内的基桩以及设置于基桩顶部的承载板，每个基桩中部均开设有沿基桩长度方向延伸的、并且开口朝上布置的方形插槽，每个基桩外周面上均开设有若干圆形滑孔，并且每个圆形滑孔均延伸至方形插槽内；每个圆形滑孔内均滑动嵌设有呈球体结构的抗沉降块，并且每个圆形滑孔两端均固设有用于防止抗沉降块滑动脱离圆形滑孔的止挡圈；每个方形插槽内均设有与其相插接适配的方形立柱。本申请能够降低构筑物发生沉降的可能性。
基本信息
专利标题 ：
软土地基处理结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021463646.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212865890U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
封建康封丹
申请人 ：
陕西国杨建设工程有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区新文巷10号摩登主场第10幢2单元21层22102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021463646.0
主分类号 ：
E02D3/00
IPC分类号 ：
E02D3/00 E02D3/10 E02D27/12 E02D27/14 E02D5/24 E02D5/48 E02D33/00 G01C5/00
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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