一种软土地基处理结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种软土地基处理结构，涉及软土地基处理技术领域，其包括基坑和自上而上依次设置在所述基坑内的注浆软土层、加筋层、回填垫层和碾压垫层，所述注浆软土层内设置有注浆孔，所述注浆软土层周侧竖直设置有支护柱，所述支护柱之间设置有钢筋混凝土砌块。本实用新型具有对软体地基进行有效加固，防止软土地基侧向滑动和不均匀沉降，同时能够快速排水的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种软土地基处理结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921817473.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN211340744U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
孙硕于建军
申请人 ：
陕西神州实业有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市经济技术开发区凤城九路魏玛公馆3号楼2单元603室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921817473.5
主分类号 ：
E02D3/00
IPC分类号 ：
E02D3/00 E02D3/12
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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