一种软土地基处理结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种软土地基处理结构,涉及建筑装辅助装置技术领域,解决了后续土地松动的问题,包括连接座,所述连接座的上侧设置有多个连接槽,所述连接座的底部一体成形有连接柱,所述连接座的四周均设置有固定槽,所述固定槽内滑动套接有稳定杆,所述稳定杆的一端固定连接有位于固定槽内的固定块,所述稳定杆的外壁固定套接有固定圈,所述固定圈外壁关于其轴心上下对称焊接固定有连接块,所述连接块的侧壁开设有限定孔,本实用新型结构简单,使用方便,方便进行不同类型的阻挡固定,保证夯实后的固定,减少松动,保证工期的进行,可以方便的进行拆装,方便工作的进行,节约时间,同时降低工人的劳动强度。

基本信息
专利标题 :
一种软土地基处理结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921422836.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-29
授权号 :
CN211200342U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
孙国强
申请人 :
孙国强
申请人地址 :
湖北省武汉市东西湖区将军路街道海昌天澜一期G73002
代理机构 :
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 :
何娜
优先权 :
CN201921422836.5
主分类号 :
E02D3/00
IPC分类号 :
E02D3/00  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程;基础;疏浚
E02D
基础;挖方;填方;地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护,例如,永冻土的保护
法律状态
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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