一种软土地基处理结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种软土地基处理结构，涉及建筑装辅助装置技术领域，解决了后续土地松动的问题，包括连接座，所述连接座的上侧设置有多个连接槽，所述连接座的底部一体成形有连接柱，所述连接座的四周均设置有固定槽，所述固定槽内滑动套接有稳定杆，所述稳定杆的一端固定连接有位于固定槽内的固定块，所述稳定杆的外壁固定套接有固定圈，所述固定圈外壁关于其轴心上下对称焊接固定有连接块，所述连接块的侧壁开设有限定孔，本实用新型结构简单，使用方便，方便进行不同类型的阻挡固定，保证夯实后的固定，减少松动，保证工期的进行，可以方便的进行拆装，方便工作的进行，节约时间，同时降低工人的劳动强度。

基本信息

专利标题：

一种软土地基处理结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921422836.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-29

授权号：

CN211200342U

授权日：

2020-08-07

发明人：

孙国强

申请人：

孙国强

申请人地址：

湖北省武汉市东西湖区将军路街道海昌天澜一期G73002

代理机构：

成都明涛智创专利代理有限公司

代理人：

何娜

优先权：

CN201921422836.5

主分类号：

E02D3/00

IPC分类号：

E02D3/00