软土地基结构
授权
摘要
本申请公开了一种软土地基结构。软土地基结构包括软土地基、箱式基础以及路基，软土地基设有沟槽，箱式基础设于沟槽内，箱式基础为空心结构，路基覆盖于箱式基础的上表面，路基的重量、路基承载的重量以及箱式基础的重量之和与软土地基的沟槽部分被挖出的软土重量相等。本实用新型的软土地基结构，可以消除路基对软土地基的附加应力，使得路基不产生竖向沉降，且箱式基础也可以作为地下的综合管廊使用，充分利用地下空间。
基本信息
专利标题 ：
软土地基结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022424307.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213804677U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
金建鸿杨仲轩王金昌
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
司晓蕾
优先权 ：
CN202022424307.8
主分类号 ：
E01C3/00
IPC分类号 ：
E01C3/00 E01C3/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C3/00
路面基础
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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