鞋垫的制法
专利申请的视为撤回
摘要
一种鞋垫的制法，将具预定厚度的弹性底材与一布质层贴合，再将预定大小的复合材料置入加温室烘烤使底材软化，然后将烘烤过的复合材料置入冷却模中模压成型，最后再裁切周边形成一鞋垫，弹性底材以发泡材质射出或压出或模压成预定厚度，且在发泡成型时即一体形成密布且具预定形状的凹孔，并在底材表面形成连续皮膜层；成型后将弹性底材的一面削除预定厚度，使各凹孔均能确保贯穿，并在削除面形成具毛细孔的贴合面以利布层贴合。
基本信息
专利标题 ：
鞋垫的制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1101533A
申请号 ：
CN93119130.0
公开（公告）日 ：
1995-04-19
申请日 ：
1993-10-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
欧阳钜
申请人 ：
安顺企业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
王兆先
优先权 ：
CN93119130.0
主分类号 ：
A43B17/08
IPC分类号 ：
A43B17/08 A43B17/14 B32B5/24 B32B27/12 B32B3/12
相关图片
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A43
鞋类
A43B
鞋类的特征；鞋类的部件
A43B17/00
插入的内底，如鞋垫或嵌体，鞋面结合后依附到鞋
A43B17/08
通气
法律状态
1997-07-16 ：
专利申请的视为撤回
1995-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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