竹木地板砖及其生产工艺
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种竹木地板砖及其生产工艺，利用高分子聚酯将多块竹木块注塑成型。将处理好的竹木加工成竹木块，在每块竹木块的贯通孔和块之间注有高分子聚酯，使多块竹木块相互拉紧镶嵌包裹在一起，其五个表面覆盖高分子聚酯，上表面裸露出竹木本体。本地板砖结构严紧牢固，表面坚硬光滑平整，防水防潮性能好，不会出现翘曲变形、爆裂及松脱现象，防虫蛀、经久耐用，而竹地板砖的强度和硬度更好，立体感强，可与高档柚木、红木地板相媲美。
基本信息
专利标题 ：
竹木地板砖及其生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1105088A
申请号 ：
CN94100248.9
公开（公告）日 ：
1995-07-12
申请日 ：
1994-01-07
授权号 ：
CN1042250C
授权日 ：
1999-02-24
发明人 ：
蒙庆年
申请人 ：
蒙庆年
申请人地址 ：
545002广西壮族自治区柳州市化学纤维厂职工宿舍6幢406号
代理机构 ：
广西壮族自治区柳州市专利事务所
代理人 ：
张玮
优先权 ：
CN94100248.9
主分类号 ：
E04F15/04
IPC分类号 ：
E04F15/04 E04F15/022 B32B21/08
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/04
全部用木料制作的，例如，用木制的连接件
法律状态
2001-02-28 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1999-02-24 ：
授权
1997-01-01 ：
实质审查请求的生效
1995-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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