一种铭板电镀的方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种铭板电镀的方法，其步骤包括(a)将金属基板磨光，并清洗之；(b)以油墨印刷的方式将图稿印刷于金属基板上，并予以烘干，以使该油墨图稿能固着成型于该金属基板上；(c)进行铭板的雕铸，所述的雕铸方法，系将固着有油墨图稿的金属基板置于电镀槽中，以电镀的方式完成，即可获得一立体浮绘的镜面铭板。
基本信息
专利标题 ：
一种铭板电镀的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1105071A
申请号 ：
CN94100383.3
公开（公告）日 ：
1995-07-12
申请日 ：
1994-01-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李宏仪
申请人 ：
李宏仪
申请人地址 ：
台湾省台北市内湖区新明路246巷3弄5号2F
代理机构 ：
上海专利商标事务所
代理人 ：
吴惠中
优先权 ：
CN94100383.3
主分类号 ：
C25D5/02
IPC分类号 ：
C25D5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
1999-03-10 ：
专利申请的视为撤回
1995-07-12 ：
公开
1995-03-22 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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