用于传导压力信号的封装材料组成物及传感器
授权
摘要
一种用于传导压力信号的封装材料组成物，以柔软、低模数的环氧树脂为主体，且以具有传递力量信号的塑料球当作填充剂。因此，由软性环氧树脂易受力变形的特性来传递力量信号，且配合所添加塑料球间互相接触来增加信号传递的效果。此封装材料组成物可运用于传感器来传递压力信号，而且由于具有疏水性质，更可保护传感器的电子组件免受水分干扰而影响其使用寿命。与传统利用液体进行压力信号传递的传感器相比较，此使用固态封装组成物的传感器具有容易制作、加工等特性。
基本信息
专利标题 ：
用于传导压力信号的封装材料组成物及传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1995261A
申请号 ：
CN200510048792.0
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2005-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾峰柏邱国展李宗铭郑世裕许志维
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
台湾省新竹县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200510048792.0
主分类号 ：
C09K3/10
IPC分类号 ：
C09K3/10 C08L63/00 G01L9/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/10
用于接头或盖的密封或包装
法律状态
2009-09-16 ：
授权
2007-09-05 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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