碳/碳化硅复合材料瞬间液相扩散焊接方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种碳/碳化硅复合材料瞬间液相扩散焊接方法，其目的是解决现有技术C/SiC复合材料本体的连接问题，包括下述步骤：C/SiC复合材料待焊面以及Ti箔和Ni箔，将Ti箔和Ni箔，组合成金属中间层Ti/Ni/Ti结构；将金属中间层Ti/Ni/Ti结构，置于两块C/SiC复合材料待焊面之间，并放置于真空扩散焊炉内上压头和下压头之间，在压头与C/SiC复合材料之间放置陶瓷阻焊层，施加预压力压实；施加焊接压力和温度，完成C/SiC复合材料本体的连接。由于采用瞬间液相扩散焊接方法，所使用的真空扩散焊炉的焊接温度为1000～1100℃，比现有技术所需温度1250～1350℃降低250℃；焊接压力为0.2～2MPa，是现有技术所需压力20MPa或30MPa的1/10，可降低C/SiC复合材料本体连接的成本。
基本信息
专利标题 ：
碳/碳化硅复合材料瞬间液相扩散焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1762639A
申请号 ：
CN200510096313.2
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李京龙成来飞张赋升熊江涛王忠平
申请人 ：
西北工业大学
申请人地址 ：
710072陕西省西安市友谊西路127号
代理机构 ：
西北工业大学专利中心
代理人 ：
黄毅新
优先权 ：
CN200510096313.2
主分类号 ：
B23K20/16
IPC分类号 ：
B23K20/16 B23K20/02 B23K20/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/16
中间放入特殊材料，例如吸收气体或产生气体的材料，以便于工件的连接
法律状态
2012-01-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101168909943
IPC(主分类) : B23K 20/16
专利号 : ZL2005100963132
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20101108
号牌文件序号 : 101168909943
IPC(主分类) : B23K 20/16
专利号 : ZL2005100963132
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20101108
2008-01-02 ：
授权
2006-06-14 ：
实质审查的生效
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
