一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器
授权
摘要
本发明涉及碳化硅材料连接技术领域，具体涉及一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器。碳化硅扩散焊接方法，包括：对碳化硅零件进行清洁，并将至少两个碳化硅零件按照待成型产品的构造叠放，并置于扩散焊接炉内；对扩散焊接炉内抽真空至炉内气压不大于10－2Pa或向扩散焊接炉内充入保护气体至炉内气压为0.2Mpa～0.5Mpa；对扩散焊接炉内进行升温，至炉内温度为2000℃～2400℃，并对碳化硅零件施加20MPa～25Mpa的压强，并保持恒温恒压至少50min；对扩散焊接炉进行降温至不高于300℃后开炉，即可得到碳化硅扩散焊接产品。得到的碳化硅产品内部无过渡层，碳化硅零件之间能够完全焊接融合。避免了碳化硅之间的过渡层对碳化硅产品的性能的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113042879A
申请号 ：
CN202110273937.6
公开（公告）日 ：
2021-06-29
申请日 ：
2021-03-12
授权号 ：
CN113042879B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
冯付韬任来超蒋健安余秀英石景祯付敏翔丁旭杨代坤杨超蒋卫波
申请人 ：
杭州沈氏节能科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市建德市航头镇工业功能区大店口区块
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
秦广成
优先权 ：
CN202110273937.6
主分类号 ：
B23K20/14
IPC分类号 ：
B23K20/14 B23K20/24 B23K20/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/14
防止或减少气体进入，或在焊接时使用保护气体或真空
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-07-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/14
申请日 : 20210312
申请日 : 20210312
2021-06-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
