铜及铜合金表面压力铸渗方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
铜及铜合金表面压力铸渗方法，其目的是通过应用铸渗工艺在金属模具内制造铜及铜合金表面耐磨、耐蚀、抗氧化、抗冲击功能复合材料，且是在铜及铜合金表面渗层的形成与挤压工件同时完成，该将增强粉末与粘结剂充分混合，预制成涂料，涂刷在金属型的特定表面，再将涂挂好的金属型模具在100～200℃的温度下进行烘干处理，将模具预热到250～350℃，其特征在于在金属型模具预热的同时，对压头也进行预热，然后将铜及铜合金熔液浇入金属型模具，压头将浇入金属模具内的铜及铜合金熔液挤压成型。
基本信息
专利标题 ：
铜及铜合金表面压力铸渗方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1864892A
申请号 ：
CN200510096349.0
公开（公告）日 ：
2006-11-22
申请日 ：
2005-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郝远宋文明杨贵荣任虎平阎峰云马颖刘洪军李亚敏陈体军李元东
申请人 ：
兰州理工大学
申请人地址 ：
730050甘肃省兰州市兰工坪85号
代理机构 ：
兰州振华专利代理有限责任公司
代理人 ：
董斌
优先权 ：
CN200510096349.0
主分类号 ：
B22D18/02
IPC分类号 ：
B22D18/02 B22D19/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D18/00
压力铸造；真空铸造
B22D18/02
利用机械压力装置的压力铸造，如冲压铸造
法律状态
2008-04-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-01-17 ：
实质审查的生效
2006-11-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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