散热器扣合装置
专利权的终止
摘要

本发明公开一种散热器扣合装置,是用以将散热器安装于中央处理器等发热电子元件上进行散热,其包括一固定模组及二分别与该固定模组配合的扣合件,该固定模组向上延伸设有与扣合件搭配的第一勾部及第二勾部,每一扣合件包括二抵靠于散热器上的抵压部、一该二抵压部中间弯折形成并与固定模组的第一勾部卡勾的扣接部及一其中一抵压部自由端进一步弯折延伸并与固定模组的第二勾部卡勾而使扣合件的扣接部与固定模组第一勾部产生拉力的操作部。本发明扣合装置结构简单,装卸操作简便。

基本信息
专利标题 :
散热器扣合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1964030A
申请号 :
CN200510101209.8
公开(公告)日 :
2007-05-16
申请日 :
2005-11-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李冬云利民杨红成
申请人 :
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请人地址 :
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200510101209.8
主分类号 :
H01L23/40
IPC分类号 :
H01L23/40  H05K7/12  H05K7/20  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2015-12-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101639682663
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2005101012098
申请日 : 20051110
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20141110
2009-01-28 :
授权
2008-01-16 :
实质审查的生效
2007-05-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN100456460C.PDF
PDF下载
2、
CN1964030A.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332