存储卡的研磨方法
专利权的视为放弃
摘要
本发明存储卡的研磨方法，其包括下列步骤：提供一封装完成的存储卡；提供一研磨机具；及提供一多边型的研磨轮，该研磨轮是设置于研磨机具上，进行存储卡的研磨，即可将存储卡研磨成多边形状。
基本信息
专利标题 ：
存储卡的研磨方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1943985A
申请号 ：
CN200510108190.X
公开（公告）日 ：
2007-04-11
申请日 ：
2005-10-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龙昌宏龙港文林仕祥黄文亨张鸿租白忠巧
申请人 ：
胜开科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
任默闻
优先权 ：
CN200510108190.X
主分类号 ：
B24B9/00
IPC分类号 ：
B24B9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件
法律状态
2010-07-21 ：
专利权的视为放弃
号牌文件类型代码 : 1606
号牌文件序号 : 101003978594
IPC(主分类) : B24B 9/00
专利申请号 : 200510108190X
放弃生效日 : 20070411
号牌文件序号 : 101003978594
IPC(主分类) : B24B 9/00
专利申请号 : 200510108190X
放弃生效日 : 20070411
2007-06-06 ：
实质审查的生效
2007-04-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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