基于金刚石薄膜的微通道式散热器
专利权的终止
摘要

一种基于金刚石薄膜的微通道式散热器,基底两边分别开有横向导入主管道及横向导出主管道,微通道基本组成单元平行间隔排布在横向导入主管道和横向导出主管道之间,每个微通道基本组成单元中,纵向导入分管道的进口与横向导入主管道连通,纵向导出分管道的出口与横向导出主管道连通,纵向导入分管道与纵向导出分管道之间均匀排布横向连通管道。横向导入主管道的进口及横向导出主管道的出口与外部工作流体供给系统相连,构成工作流体循环回路。金刚石薄膜散热板平整上表面粘接热源器件,粗糙下表面与基底上表面通过键合层键合。本发明借助金刚石薄膜散热板的高热导率特性减小散热器热阻,通过工作流体沿纵横方向的均布流动,实现高效率均匀热交换。

基本信息
专利标题 :
基于金刚石薄膜的微通道式散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1794444A
申请号 :
CN200510110206.0
公开(公告)日 :
2006-06-28
申请日 :
2005-11-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
丁桂甫王艳张东梅
申请人 :
上海交通大学
申请人地址 :
200240上海市闵行区东川路800号
代理机构 :
上海交达专利事务所
代理人 :
毛翠莹
优先权 :
CN200510110206.0
主分类号 :
H01L23/36
IPC分类号 :
H01L23/36  H01L23/473  H01L23/34  H05K7/20  G06F1/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
法律状态
2012-01-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101169509684
IPC(主分类) : H01L 23/36
专利号 : ZL2005101102060
申请日 : 20051110
授权公告日 : 20071010
终止日期 : 20101110
2007-10-10 :
授权
2006-08-23 :
实质审查的生效
2006-06-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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