压力自动调节系统及方法
专利权的终止
摘要

本发明公开了一种压力自动调节系统,包括研磨机和控制单元,所述研磨机下部设有研磨垫,所述研磨垫的下侧安装方格网状结构的多个条状压力传感器,所述压力传感器将压力信息传递给控制单元,所述控制单元通过发送控制信号来控制研磨机工作时的压力大小。本发明还提供了一种利用上述系统实现压力自动调节的方法,首先建立一个数据库,将采集的压力信息和需要反馈给研磨机的信息相对应,在研磨机工作中,由压力传感器采集压力信息,通过于数据库的比对,将相应的反馈信息发送给研磨机,实现压力的自动调节。本发明使得硅片在研磨过程中的压力保持恒定,提高了硅片加工的均一性和产品的优良品率。

基本信息
专利标题 :
压力自动调节系统及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1970229A
申请号 :
CN200510110712.X
公开(公告)日 :
2007-05-30
申请日 :
2005-11-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蔡晨
申请人 :
上海华虹NEC电子有限公司
申请人地址 :
201206上海市浦东新区川桥路1188号
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
丁纪铁
优先权 :
CN200510110712.X
主分类号 :
B24B37/04
IPC分类号 :
B24B37/04  B24B49/10  B24B49/16  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2021-11-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20051124
授权公告日 : 20090401
终止日期 : 20201124
2014-02-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101689508398
IPC(主分类) : B24B 37/04
专利号 : ZL200510110712X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海华虹NEC电子有限公司
变更后权利人 : 上海华虹宏力半导体制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
登记生效日 : 20140108
2009-04-01 :
授权
2007-07-25 :
实质审查的生效
2007-05-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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