一种微束等离子焊的双处理器数字控制系统及控制方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
微束等离子焊的双处理器数字控制系统，包括MCU单片机处理器(1)，焊接过程参数设置及参数显示部件(2)，焊接过程时序控制部件(3)，DSP数字信号处理器(4)，焊接过程参数采集和控制部件(5)，DSP数字信号处理器通过串行通信线与MCU单片机处理器互相连接，以便二者之间的一个快速数据传递，DSP数字信号处理器与焊接过程参数采集和控制部件互相连接，以便对焊接外特性进行优化控制。本发明还包含微束等离子焊的双处理器数字控制方法。
基本信息
专利标题 ：
一种微束等离子焊的双处理器数字控制系统及控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1978117A
申请号 ：
CN200510111327.7
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何建萍黄晨焦馥杰
申请人 ：
上海工程技术大学
申请人地址 ：
201620上海市松江区龙腾路333号
代理机构 ：
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴泽群
优先权 ：
CN200510111327.7
主分类号 ：
B23K10/02
IPC分类号 ：
B23K10/02 G05B19/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
B23K10/02
等离子焊接
法律状态
2011-09-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183804371
IPC(主分类) : B23K 10/02
专利申请号 : 2005101113277
公开日 : 20070613
号牌文件序号 : 101183804371
IPC(主分类) : B23K 10/02
专利申请号 : 2005101113277
公开日 : 20070613
2008-02-06 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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