数字微流控芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种数字微流控芯片，其包括有源矩阵薄膜晶体管阵列基板、分立式疏水膜、上盖板、沉积在上盖板底部的疏水膜以及注入所述分立式疏水膜和疏水膜之间的液滴和硅油；所述有源矩阵薄膜晶体管阵列基板包括多个高压薄膜晶体管，每个高压薄膜晶体管包括串联连接的第一TFT和第二TFT、以及串联连接第一TFT和第二TFT的源漏连接电极。本实用新型数字微流控芯片采用高压薄膜晶体管，高压薄膜晶体管可以提供超过200V以上的电压，有利于提高数字微流控芯片的通用性；高压薄膜晶体管可以施加AC信号，提高数字微流控芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
数字微流控芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122866200.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216354219U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
程鑫刘荣跃刘嘉泽行亚茹詹绍虎李婕
申请人 ：
南方科技大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号
代理机构 ：
深圳市惠邦知识产权代理事务所
代理人 ：
满群
优先权 ：
CN202122866200.3
主分类号 ：
H01L27/12
IPC分类号 ：
H01L27/12
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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