高压MOS管栅极氧化膜结构及其生长方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种高压MOS管栅极氧化膜结构及其生长方法,它可以在不改变高压MOS管形貌的前提下,提高MOS管的稳定性。它在不改变高压MOS管形貌的前提下,氧化膜由上、下两层不同的氧化膜构成,所述下层氧化膜为利用热氧化方式生长的氧化膜,所述上层氧化膜为利用化学气相淀积方式生长的氧化膜,另外所述利用热氧化方式生长的氧化膜厚度为100-400。它利用热氧化膜的致密性,避免了高压MOS管的特性发生漂移,从而确保了高压MOS管的特性保持稳定。
基本信息
专利标题 :
高压MOS管栅极氧化膜结构及其生长方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1983629A
申请号 :
CN200510111426.5
公开(公告)日 :
2007-06-20
申请日 :
2005-12-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王飞郑萍余波
申请人 :
上海华虹NEC电子有限公司
申请人地址 :
201206上海市浦东新区川桥路1188号
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
丁纪铁
优先权 :
CN200510111426.5
主分类号 :
H01L29/78
IPC分类号 :
H01L29/78 H01L29/51 H01L21/283 H01L21/336 H01L21/316
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法律状态
2010-11-24 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101043682570
IPC(主分类) : H01L 29/78
专利申请号 : 2005101114265
公开日 : 20070620
号牌文件序号 : 101043682570
IPC(主分类) : H01L 29/78
专利申请号 : 2005101114265
公开日 : 20070620
2007-08-15 :
实质审查的生效
2007-06-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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