有机导电材料手机外壳
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及移动通讯终端设备，特别是一种具有电磁波屏蔽功能的有机导电材料手机外壳。它包括本体部分外壳和天线部分外壳，其特征在于：该本体部分外壳内设有一有机屏蔽材料层，该有机屏蔽材料层的厚度是0.07mm。它主要解决现装置的屏蔽材料主要采用金属屏蔽材料，成本高，质量大的技术问题，将手机电子元器件的保护和电磁防护都设置于外壳上，无需再单独配置电磁防护装置。
基本信息
专利标题 ：
有机导电材料手机外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1988554A
申请号 ：
CN200510111892.3
公开（公告）日 ：
2007-06-27
申请日 ：
2005-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
倪强俞月明瞿爱芳瞿永明倪彩霞
申请人 ：
上海翥星电子科技发展有限公司
申请人地址 ：
201323上海市南汇祝桥星光工业区周祝公路3275弄9号
代理机构 ：
上海新天专利代理有限公司
代理人 ：
王敏杰
优先权 ：
CN200510111892.3
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K9/00
法律状态
2009-08-19 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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