手机里导电的导电布
授权
摘要
本实用新型公开了手机里导电的导电布，包括导电布主体、防护机构和与原膜机构，导电布主体的内部设置有加强导电层，加强导电层由导电布芯层和石墨层组成，导电布芯层由导电织物组成，石墨层设置于导电布芯层的底端，石墨层与导电布芯层之间设置有连接结构，防护结构设置于加强导电层的顶端，原膜结构设置于加强导电层的底端。本实用新型利用石墨层和导电布芯层的设置，通过石墨层和导电布芯层在导电布主体内部相互导通，既可满足手机内部信号的导通，同时可以很好的屏蔽外部信号的干扰，使得手机可以较大程度的屏蔽外部干扰，同时石墨层具有良好的韧性，从而使得导电布主体不易产生褶皱，避免影响导电布本体的使用。
基本信息
专利标题 ：
手机里导电的导电布
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122970284.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216625770U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
林丙基廖家扬邵长城
申请人 ：
苏州诺亚鑫电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路2008号5号厂房2层东侧
代理机构 ：
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁海波
优先权 ：
CN202122970284.5
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K9/00
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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