导电布及含导电布的物件
授权
摘要
本实用新型提供导电布及含导电布的物件，所述导电布包括：基布以及形成于该基布表面的金属导电线路结构，该金属导电线路结构包括至少一金属种子层以及至少一化学镀层，该金属种子层是形成于该基布表面的蒸镀层或溅镀层，其具有导电线路的图案，该化学镀层镀覆于该金属种子层表面。本实用新型导电布具有提高的导电性与发热效率。
基本信息
专利标题 ：
导电布及含导电布的物件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921758416.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210984309U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
刘芳荣钟信男吴孟岳
申请人 ：
福懋兴业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾云林县
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN201921758416.4
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H01B13/00 C23C28/02 C23C14/04 C23C14/20 C23C18/16
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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